導電性銀接着剤 低温硬化（80℃+120℃）が可能、さらに室温作業時間 48時間を実現。
保存温度は-10℃（3か月）-20℃（6か月）-40℃（12か月）
詳しくはカタログをご請求ください。
Conductive adhesive of AG-TP series were developed.
Low temperature curable (80℃+120℃) and long working time of 48 Hrs.
Strage life is -10℃（3 months）-20℃（6 months）-40℃（12 months）
Please cotact to us formore information.
低温硬化（15℃～40℃）可能なエポキシタイプの透明接着剤、封し剤を開発しました。耐熱、耐光性が優れます。
詳しくはカタログをご請求ください。
Low temperature curable(15℃~40℃)adhesives and encapsulants are developed.
These products have excellent heat and UV resistance.
Please ask to us for more information.
半導体素子や光学レンズ、 部品などの精密位置決めと完全固定が一つの接着剤で可能です。
UV照射により室温で硬化し、短時間で位置決め固定ができます。
深さ方向の複雑な形状にも、マルチ硬化（UV+熱）により完全硬化できます。
これにより接着性の信頼が向上します。
Die chip or other parts are able to quickly bond by UV irradiation at room temperature.
After UV irradiation completely cure can be made by thermally. →Multi-cure (UV+Heating)
High reliability can be made by Multi-cure (UV+Heating)