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製品の特徴

半導体素子用(LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等)接着剤、封止剤。
高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品、有機EL、Si 太陽電池への応用が可能

透明 封止剤・接着剤

OPD シリーズ、ENP シリーズ

特徴

高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能
・耐熱性 耐水性 耐腐食性
・ガスバリヤー性 (排気ガスに含まれる有害ガスを遮断)
・耐変色性、耐光性(光の透過率が高く、透明性を長期間保持)

導電性接着材

AG シリーズ

特徴

・電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる
銀フィラー形状を最適化することにより10-5Ωcm以下の低抵抗、60W/Kmの高熱伝導率を実現
・高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能.
各種金属表面(金、銀、アルミ、銅)メッキ表面からプラスチック表面への接着に優れる
・低温硬化(80℃)等用途に合った選択が可能

絶縁性接着材

SI シリーズ

特徴

・AlN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能
・各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、低応力、低硬化収縮性に優れる

紫外線硬化封止材、接着材

UV シリーズ

特徴

・光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能
・省エネと作業時間短縮が可能
・熱変色特性、耐水性、低硬化収縮
・紫外LED光源(365nm)にも対応
・酸素障害が無く、人体に安全性の高い樹脂

熱カチオン硬化封止材、接着材

TP シリーズ

特徴

・熱カチオン重合タイプの樹脂
・低温から高温まで硬化温度を選択出来、かつ常温作業時間を長い
・5℃保存も可能な製品

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